【Tech Insight】正如我们不再把晶体管称为真空管，如今也不应只称其为“LED”，而应称为“光半导体（Opto Semiconductor）”
2026.09.11
正如15厘米大小的真空管被1厘米级晶体管取代并开启IT革命一样，处理光的器件也正从单纯用于照明的LED，进化为推动AI时代发展的超微型光半导体。
以WICOP等韩国自主技术为基础，器件尺寸可从传统约2,000µm的封装结构，进一步缩小至约其1/2,000的1µm级别。
肉眼几乎无法识别的1µm光半导体，将成为AI高速通信、AR、高透明显示等领域的核心器件，并有望在未来10年内形成500亿美元规模、约相当于存储半导体市场四分之一的市场。
1. 我们不会把晶体管称作真空管：产业范式正在转变
当体积约15厘米的真空管被指甲大小的晶体管取代时，人们并没有把晶体管称为“小型真空管”。
如今，在光子技术领域，同样的变化正在发生。
传统LED主要用于照明或作为电视、显示器背光源，其作用主要是“发光”。
如今，发光器件正在进一步进化为能够高速传输数据并驱动下一代AI设备的先进光半导体（Opto Semiconductor）。
2. 韩国实现的极限半导体创新：从2,000µm迈向1µm时代
传统LED通常采用较厚的塑料封装，在封装内部安装芯片并通过金线（Wire）进行连接，整体结构较为复杂。
由于其主要作为产生可见光的封装器件，尺寸可达到约2,000µm。
而韩国主导开发的基于WICOP的No Wire、No Package技术，可去除不必要的金线和封装，将器件尺寸进一步缩小至约传统封装的1/2,000，即1µm级。
- 传统封装LED（2,000µm）： 主要用于照明及背光的可见光器件
- 下一代光半导体（1µm）： 约为100µm头发直径的1/100，肉眼几乎不可见，却能够实现包括高速数据传输在内的高精度光学功能
器件尺寸虽然缩小到几乎不可见，但性能、精度与可靠性却进一步提升。
3. 1µm光半导体将实现三大未来创新
1µm级超高集成度，将使传统LED难以实现的全新应用成为可能。
1）有望取代智能手机的超轻量、超高清AR眼镜
要实现眼镜形态的日常AR设备，必须在超微型的结构空间内集成数百万个超微像素，并将其精准投射至眼前。
1µm级超微型光半导体可大幅提高像素密度，在强烈日光环境下仍保持高亮度，并降低功耗，从而推动智能手机之后的空间计算时代。
2）突破AI数据中心铜线瓶颈的光互连
随着生成式AI模型快速增长，基于铜线的电信号传输正面临带宽、发热以及功耗方面的极限。
利用超微型光半导体，以光连接芯片与芯片、板卡与板卡的**Optical Interconnect（光互连）**技术，相比传统电连接可实现更高带宽及更低功耗的数据传输。
3）实现空间融合的90%高透明显示
当器件缩小至1µm级时，发光元件占据的显示面积可显著减少。
由此可实现透过率超过90%的透明显示技术，使汽车挡风玻璃、智能建筑玻璃以及AR窗口都能够转化为交互式显示界面。
4. 未来10年形成500亿美元市场——约为存储半导体市场的四分之一
这一技术范式的变化，也意味着一个巨大新市场正在形成。
- 硅（Si）半导体： 2025年6,300亿美元 →
2034年1.21万亿美元
存储半导体2,000亿美元 / 非存储半导体1万亿美元 - 化合物半导体：
2025年600亿美元 → 2034年1,500亿美元
在下一代化合物半导体中，光半导体市场预计到2034年将达到500亿美元规模。
“不再只是LED，而是开启未来的光半导体。”
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